頎邦科技2018實習計畫

發布單位:光電工程系
日期範圍:2018/3/14 ~ 2019/3/14
 
發布單位:光電工程系
日期範圍:2018/3/14 ~ 2019/3/14
單位公告
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頎邦科技2018實習計畫開始招募~

懇請各位老師協助轉知同學及多多鼓勵同學把握機會~踴躍參加!

實習相關資訊請參閱附件,

如有任何問題,煩請與頎邦科技余珮吟小姐聯繫,聯絡資訊如下:



頎邦科技股份有限公司

人力發展部 余珮吟 Mandy

TEL :(03)567-8788 分機 22303

FAX:(03)567-8690

地址:300新竹市力行五路三號

E-mail:mandyy@chipbond.com.tw

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