【課程宣傳】勞動部高屏分署人才培育計畫-半導體封裝技術實務課程第01期

【行政公告】

公告單位	研產處職涯與創業發展組
訊息類別	行政公告行政公告	公告對象	全體
公告主題	【課程宣傳】勞動部高屏分署人才培育計畫-半導體封裝技術實務課程第01期
公告內容	近年來，半導體產業蓬勃發展，為協助洞察國內外半導體產業之脈動，瞭解時事議題與工程技術對環境、社會及全球影響以培洞察國內外半導體產業之脈動，課程培訓目標在於具備完整設計流程之基礎微波電路，導入電腦輔助設計於電路設計驗證，藉由理論與實務的結合，完成基礎半導體電路設計與封裝測試整合技術人才培育。課程資訊如下: 報名期間:113/5/13 00:00 ~ 113/6/11 17:00 甄試日期:113/6/14 訓練時段:日間(上午及下午) 上課地點:(80245)高雄市苓雅區高雄市苓雅區自強三路3號18樓 ※更詳盡之課程相關資訊，請看報名網站
相關訊息	報名網站
公告時間	2024/6/1 至 2024/6/12	點閱次數	366