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【校園活動】 ::: [ 上一頁 ]
 
公 告 單位
半導體與光電工程系
訊 息 類 別 校園活動 公 告 對 象 全體
公 告 主 題
台灣應用材料-企業講座
公 告 內 容
一、 活動目的:邀請美商台灣應用材料,全球資深封裝客戶技術發展主管:藍章益博士,目前同時也擔任SEMI台灣-封裝暨測試委員會副主席。介紹先進半導體3D及異質整合封裝技術發展、以及在AI與高效能運算之應用。
二、 演講題目:
1. Worldwide Innovative 3DHI Packaging Technology Trend
2. Innovative 3DHI Packaging Technology Development Applied in AI/ HPC
三、 主辦單位:國際專修部、半導體與光電工程系
四、 活動時間:113年12月13日(五) 13:30~15:30
五、 活動地點:I棟203教室
六、 參加對象:墨西哥人才培育專班及對於半導體產業技術有興趣的同學、老師
七、 全程英語演講

演講者資料如下:
https://www.semicontaiwan.org/zh/node/2661

相 關 訊 息
公 告 時 間
 2024/12/11   至 2024/12/13   
點 閱 次 數
577

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地址:71005 台南市永康區南台街一號 (開車訪客請由中正南路→正南一街→進入南臺科技大學) HyperLink