【徵才】日商公司招募半導體設備軟體工程師

【單位公告】

公告單位	資訊工程系
訊息類別	單位公告	公告對象	學生
公告主題	【徵才】日商公司招募半導體設備軟體工程師
公告內容	職缺說明: 1.設備機台的軟體安裝作業。 2.系統更新等自動化設備軟體相關對應。 3.機台 Log 的分析處理和後續異常追蹤。 4.須具備良好外語溝通能力,與日本總公司窗口聯繫 5.需配合加班或輪班。(加班費核實計算) 6.公司其他據點支援 7.具半導體設備軟體經驗尤佳 8.精通日語(JLPT N2 以上) 工作地點: 新竹:新竹市東區高翠路 311 號台中:台中科學園區(台中市大雅區) 台南:台南科學園區(台南市新市區)
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公告時間	2019/6/28 至 2019/6/28	點閱次數	1468