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公 告 單位
資訊工程系
訊 息 類 別 單位公告 公 告 對 象 全體
公 告 主 題
【競賽訊息】數位發展部數位產業署 2023 AI+新銳選拔賽
公 告 內 容
說明:
一、旨述競賽由台北市電腦公會承辦數位發展部數位產業署「AI 智慧應用服務發展環境推動計畫」項下分項計畫,透過競賽媒合平臺,鼓勵資通訊業者與具 AI 技術能量團隊共同合作,藉以發展人工智慧應用產品或服務。
二、2023 AI+新銳選拔賽共邀集台灣微軟、美商超微半導體(AMD)、研華、走著瞧、愛酷智能等五家台灣資通訊業者擔任需求企業,提供 AI 需求及實證資源,招募臺灣各大專院校之人工智慧研究中心團隊報名參賽,期待促進貴校與上述企業之後續長期合作。
三、競賽於 5 月 8 日(星期一)中午 12:00 截止報名,欲報名者,請洽競賽網址 (https://aicontest.tca.org.tw)。
四、為了讓提案團隊能更詳細了解今年 AI 需求與實證資源,各需求業者親自解說的 AI 需求說明影片已完成製作並上架於競賽網站之最新消息,供有意提案之團隊參考,報名網址 (https://seminars.tca.org.tw/D15r00385.aspx)。
五、敬請協助宣傳、公告以及轉知競賽訊息,如有問題,請洽詢聯絡窗口台北市電腦公會 02-2570-6337 分機 9375 楊小姐。
相 關 訊 息


公 告 時 間
 2023/5/2   至 2023/5/2   
點 閱 次 數
390

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