頎邦科技114年度台籍生校外全時學年制實習

【單位公告】

公告單位	半導體與光電工程系
訊息類別	單位公告	公告對象	教師,學生
公告主題	頎邦科技114年度台籍生校外全時學年制實習
公告內容	頎邦科技為上櫃之晶圓封裝測試廠，頎邦為擁有先進封裝技術之專業廠商。現正募集企業實習生！一、職缺：測試類/設備類/製程類二、工作地點：湖口工業區、新竹科學園區三、全時實習，學年制(一年) 四、福利說明： 1.享勞保、健保、團保，保障個人權益 2.實習月薪$32,000以上，輪班另有輪班津貼 3.畢業後留任或役畢回任年資保留，另享有留用獎金 4.提供住宿，享有補助 5.提供用餐補助及年度免費健康檢查 6.具備完整的培訓及內部轉任制度五、聯絡窗口：范小姐 (03)567-8788 #22405 王小姐 (03)567-8788 #22408
相關訊息	頎邦科技實習DM
公告時間	2025/3/6 至 2025/8/30	點閱次數	374