(首屆 TIE Award 徵件說明會)以臺灣知名的半導體為號召向全球新創、法人及學研機構廣發英雄帖!

【學術活動】

公告單位	產學與推廣教育組
訊息類別	學術活動專案計畫	公告對象	全體
公告主題	(首屆 TIE Award 徵件說明會)以臺灣知名的半導體為號召向全球新創、法人及學研機構廣發英雄帖!
公告內容	今年首次辦理的TIE Award(Tech Innovation Excellence Award)，以臺灣知名的半導體為號召，向全球新創、法人及學研機構廣發英雄帖! 一、請有意願合作的國內外企業/學研機構(需2014年後成立)，報名參加TIE AWARD競賽(以邀請國外單位為主)! 請符合資格且有意願之企業與我們聯繫~ 1.聯絡單位：本校研究發展暨產學合作處/產學與推廣教育組 2.聯絡電話：(06)2533131轉1510~1512 3.聯絡信箱：hsia@stust.edu.tw 二、活動說明 (一)TIE Award(Tech Innovation Excellence Award)以臺灣知名的半導體為號召，向全球新創、法人及學研機構徵選相關技術與應用，並與指標產業單位合作進行徵選、評審，最終協助團隊於未來科技館展出，和我國大廠交流媒合，促進技術與人才落地。 (二)競賽類別包含人工智慧（AI）與人工智慧物聯網（AIoT）、感測器、高效節能、通訊/衛星、智慧製造、自駕車、新能源等領域之研發與應用，將以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」作為評分標準，最終選出10隊獲獎團隊。本獎項獎金逾10萬美金，獲獎者可享有TIE展會國內外的行銷資源，還能享有台灣國際新創基地（TTA）進駐資源、台灣半導體研究中心（TSRI）特定平台服務及台灣頂尖半導體企業合作等機會。 (三)主辦單位將於7月13日(三) 10:00-11:30 辦理徵件說明會，若新創團隊有興趣也歡迎報名參加、現場提問~ 1.地點 : 台北市電腦公會 B103會議室 (台北市松山區八德路3段2號B1) 2.說明會報名網址: https://seminars.tca.org.tw/D17y00041.aspx 3.參考資訊與報名網址 : https://reurl.cc/9GK7Kn
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公告時間	2022/7/11 至 2022/8/7	點閱次數	484