【徵件計畫】國研院承辦「台灣-史丹福醫療器材產品設計之人才培訓計畫」108年第一梯次赴美人才甄選，延長報名截止日期至108年05月19日(日)17時，敬請踴躍參與計畫案。

【學術活動】

公告單位	學研管理組
訊息類別	學術活動專案計畫	公告對象	全體
公告主題	【徵件計畫】國研院承辦「台灣-史丹福醫療器材產品設計之人才培訓計畫」108年第一梯次赴美人才甄選，延長報名截止日期至108年05月19日(日)17時，敬請踴躍參與計畫案。
公告內容	說明: 一、計畫簡介：為培育台灣醫療器材的跨領域人才，科技部委託財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心承辦執行「台灣-史丹福醫療器材產品設計之人才培訓計畫」 (Stanford-Taiwan Biomedical Fellowship Program；以下簡稱STB)。希望透過與美國史丹福大學合作，甄選出工程、醫學、生命科學、商務管理等不同領域人才，至史丹福大學參與醫療器材產品設計與商品化運用訓練。史丹福大學所提供的培訓模式，包含工程設計、臨床實務運用、創新醫材專利佈局訓練及詳細的實務討論訓練，並非一般的教學課程或博士後研究。學員將可經由臨床觀察、專案執行、產品專利佈局及法規認證等實務訓練、與產業界互動之過程，由不同領域之專業角度，瞭解臨床醫療運用上的創新價值，進而產生創意改良設計，尋求創業機會。二、2019年第一梯次赴美人才，延長報名日期至108年05月19日(日)17:00止。三、申請人請至計畫網站線上申請，招生相關資訊與報名網址：http://apply.stb.org.tw/stb/。四、STB計畫辦公室聯絡人：陳彥君。電子信箱：stb@stpi.narl.org.tw 如有相關問題，請洽詢本校研究發展暨產學合作處彭巧婷小姐，分機1561，信箱chiaoting@stust.edu.tw。
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公告時間	2019/4/29 至 2019/5/19	點閱次數	480