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【學術活動】 ::: [ 上一頁 ]
 
公 告 單位
學研管理組
訊 息 類 別 學術活動 國科會計畫 公 告 對 象 全體
公 告 主 題
(計畫徵求)國科會與美國國家科學基金會共同徵求2023-2026年「臺美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫
公 告 內 容
主旨:國科會與美國國家科學基金會共同徵求2023-2026年「臺美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫,自即日起受理申請至2023年1月12日完成線上申請(校內截止收件)。

說明:
一、為鼓勵臺美雙方學者在半導體及微電子領域之學術合作,並培育晶片設計實作人才,本會與美方(NSF)依2022年8月22日簽署合作備忘錄及執行協議,共同徵求旨揭計畫,申請方式詳如附件公告徵件說明及本會網頁「計畫徵求專區」。
二、本申請案須由臺灣與美國雙方計畫主持人合作研議計畫內容後,分別向本會及美國NSF於申請截止期限內提出申請始得成案。
三、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件,本會與美方NSF將於11月15日及23日共同舉辦「臺美先進系統晶片設計(ACED Fab)學術研討會(線上會議)」,鏈結臺美半導體領域學者互動交流,歡迎有興趣學者線上參與。
四、本案聯絡人:
(一)相關計畫內容疑問,請洽本會科國處李蕙瑩研究員,電話:(02)2737-7150。
(二)有關系統操作問題,請洽本會資訊系統服務專線,電話:0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。
相 關 訊 息
公 告 時 間
 2022/10/13   至 2023/1/12   
點 閱 次 數
350

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