【徵才】台灣積體電路製造(tsmc)-全新職缺

發布單位:職涯與創業發展組
日期範圍:2021/1/28 ~ 2021/2/28
 
發布單位:職涯與創業發展組
日期範圍:2021/1/28 ~ 2021/2/28
徵才 工作機會
全體

•你喜歡動手解決精密機械、設備問題嗎?

•你想要突破半導體機台量產技術的極限,並持續挑戰未來科技的無限可能嗎?

•”模組副工程師”就是最適合你的位置,你將運用最先進的操作系統及AI人工智慧界面來進行設備維修、保養,與公司一起成長,共同突破機台的生產極限,成為推動半導體領域解決問題的工程專業人才!


需求職稱:模組副工程師

應徵對象:全體

待遇:起薪36,000元起,年薪含分紅獎金、大夜津貼、額外獎金

職缺已刊登至台積電官網,歡迎有志一同的同學從以下管道進入投履歷喔~

模組副工程師 (新竹)
https://tsmc.taleo.net/careersection/tsmc_exti/jobdetail.ftl?job=2100001J&lang=zh_TW

模組副工程師(台中)
https://tsmc.taleo.net/careersection/tsmc_exti/jobdetail.ftl?job=2100001L&lang=zh_TW

模組副工程師 (台南)
https://tsmc.taleo.net/careersection/tsmc_exti/jobdetail.ftl?job=2100001M&lang=zh_TW

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