1. 面試日期：112年6月10日(星期六)。
2. 半導體材料精密加工專班(機械工程系)報到時間09:00全部集合至報到教室K402。
3. 報到時須攜帶國民身分證(或駕照、有照片的健保卡)，請準時前往報到。
4. 面試前務必完成人事資料表(第3~5頁)自行列印填寫後，面試當日攜帶。
5. 報名考生面試名單及時間,請參閱附件。