【徵才】台灣大福高科技設備股份有限公司

發布單位:研產處職涯與創業發展組
日期範圍:2024/7/19 ~ 2024/8/19
 
發布單位:研產處職涯與創業發展組
日期範圍:2024/7/19 ~ 2024/8/19
徵才 工作機會
全體

工作職缺:
1.駐半導體廠 裝機維修工程師/副工程師(台南)
2. 駐半導體廠售服工程師/副工程師(台南)
3. 自動化設備機械規劃工程師/副工程師(台南)

工作地點:台南市新市區大業一路7號 (南部科學園區)/ 會需要出差(台灣)。

工作內容:
請查看104人力銀行,各職缺內容如網站
網站如下附件


具備條件:
電機電子工程相關、機械維護相關、電機電子維護相關。具視圖能力或圖面製作能力。 各職缺詳細需求, 請參照104人力銀行網站刊登內容。


工作待遇/時間
■有健保 ■有勞保 ■免費住院醫療險、壽險、員工團保。
薪資:$36000~面議。
※工作待遇依個人經歷及專長等條件核定,如相關經歷豐富可議更優渥薪資。歡迎熱愛學習、喜歡挑戰高科技產業的夥伴加入,這裡將會是你最棒的舞臺!

投遞履歷:104人力銀行

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