頎邦科技 (Chipbond Technology)。
頎邦科技作為全球最大的 LCD 驅動 IC 封裝測試服務商 ，一直致力於提供學子結合理論與實務的機會。
邁入 2026 年，我們正式啟動「頎邦 AI 元年」計畫 ，誠摯邀請學生參與本年度的實習計畫，與我們共同成長。

以下為本次實習計畫的重點資訊：
• 公司簡介： 頎邦科技成立於 1997 年，全球 SATS（半導體委外封測）排名第 11，並在 LCD 驅動 IC 凸塊、測試與封裝領域位居全球第一 。

• 招募職缺：
o 工程類： 廠務類、設備類、製程類、品保類實習生 。
o 技術類： 生產技術實習生。

• 實習地點： 新竹科學園區、湖口廠區 。

• 薪資福利：
o 薪資待遇： 工程職每月 33,000 元起，技術職每月 30,000 元起，另有輪班津貼及獎助金制度 。
o 多元福利： 備有冷氣宿舍（外縣市員工補助）、員工餐廳（夜班免費宵夜）、24 小時開放的活力運動館、健檢與團體保險等 。
o 培訓規劃： 提供完善的教育訓練、AI 系列課程，以及專人輔導關懷制度 。

附件資料說明： 「2026 實習生說明簡報」，內含詳細的職缺說明、工作內容、各類獎金（留任獎金等）及完整的福利體系。