矽品精密工業股份有限公司_115學年實習方案

發布單位:半導體與光電工程系
日期範圍:2026/4/20 ~ 2026/6/30
 
發布單位:半導體與光電工程系
日期範圍:2026/4/20 ~ 2026/6/30
單位
教師,學生

矽品作為全球半導體封測廠,近期積極擴增先進封裝之產能與技術佈局,今年也計畫於竹南、南科擴廠

實習方案重點

目的:連結校內課程與產業實務,提升學生職場能力並建立人才培育通路,配合學校學分及合約辦理。
適用對象:大三學生(申請2026/9~2027/6學年實習)
薪資與保險:薪資NTD$ 36,650 (二休二;含班別津貼110/天),並依規辦理必要保險(含勞健保/團體保險等)。
監督與評核:指定廠內導師與HR窗口,定期回饋學生表現並提供結訓證明或成績回饋。


聯絡窗口:
矽品精密工業股份有限公司
HR-Chloe陳小姐
chloechen2@spil.com.tw
04-25341525 #5009



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