中正大學半導體封裝儲訓班課程資訊

發布單位:半導體與光電工程系
日期範圍:2026/6/9 ~ 2026/7/1
 
發布單位:半導體與光電工程系
日期範圍:2026/6/9 ~ 2026/7/1
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南科管理局計畫辦公室目前與國立中正大學合作辦理「半導體封裝儲訓班」

課程以半導體產業人才培育為核心

內容涵蓋封裝製程、設備技術、產業應用及企業實務交流等

希望協助學生提前接軌產業需求、增進對半導體領域之認識與實務能力

此為免費課程,名額有限,歡迎有興趣同學報名參加

報名網址:https://reurl.cc/K2gvYe




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